LiPOLY之EP系列是可以在室溫或高溫下固化非矽型雙劑導熱灌封膠，灌封膠是液體流動性導熱膠，可填滿電子器件周圍空氣空間的縫隙，固化後與發熱的電子元件和散熱器保持密切接觸，使電子產品能夠在高功率下運行進行熱傳導，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用。
何謂低分子矽氧烷?
化學式表示沒有反應性的環狀聚二甲基矽氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有揮發性隨時揮發散逸，如電子產品又於密閉空間時，此時低分子矽氧烷，便會造成電器接點障礙。

 LiPOLY 之N系列是具有熱傳導係數：1.3-4.5W/m*K的非矽型導熱膏，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，具有極低熱阻和良好的導熱性，已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術，當組件的溫度升高，潤滑脂的粘性會降低，可以潤濕界面元件
何謂低分子矽氧烷?
化學式表示沒有反應性的環狀聚二甲基矽氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有揮發性隨時揮發散逸，如電子產品又於密閉空間時，此時低分子矽氧烷，便會造成電器接點障礙。